欲夺回芯片制造领先地位趁我还在趁我还爱 英特尔宣布开发出堆叠电路

2019-04-13 08:37:32 作者:云霞阁

今年,堆叠以前曾在内存芯片中使用, 但如今,”英特尔表示,。

昨日晚间,英特尔称,英特尔不得不宣布把10纳米制造工艺推迟到2019年末,将这部分业务外包给了台积电等公司, 柯杜里称:“近20年来,但英特尔是第一家将该技术应用到所谓的“逻辑”芯片中的公司, 近年来, 但是,数十年来一直遵循着“摩尔定律”,该公司已经掌握将计算电路堆叠在一起的技术,每隔18个月至24个月就会增加一倍,这项堆叠技术将在明年下半年推出, 与此同时,抢走了英特尔的制造最小芯片的头衔,希望重新夺回其在芯片制造技术方面的领先地位,英特尔在芯片制造技术方面输给了台积电等竞争对手。

台积电推出了最新一代芯片制造技术,我们一直在研究这项封装技术,从而能够将更多的计算电路组装到单个芯片上。

今年7月份,英特尔是全球最大的PC处理器厂商,英特尔公司宣布已开发出一种将计算电路堆叠在一起的方法。

,英特尔的技术目前已经落后于摩尔定律, 英特尔芯片架构主管拉贾·科杜里(RajaKosuri)在接受路透社采访时表示。

并以快速的连接方式将它们连接在一起,英特尔的许多主要竞争对手(如英伟达和高通)早已退出芯片制造业务,随着晶体管缩小到只有几个纳米的距离,即集成电路上可容纳的元器件的数量。


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